光谱共焦位移传感器在半导体领域的应用

随着科技的飞速发展，以半导体终端为核心的电子产品不断更新换代，每一代的技术革新都深深融入于我们生活的方方面面。而制造业的不断发展，对产品精度、对产品检测效率的要求也不断提高，进而推动检测仪器的快速发展和迭代升级。在半导体产业发展得如火如荼的当下，更需要借助高端精密测量设备，保证半导体芯片的零部件良品率显著上升。

相比于激光位移位移传感器，光谱共焦传感器的精度更高可以达到微米及以上，是光学领域常用的高精度测量技术之一。

光谱共焦的测量原理是一束白光经过镜头将不同的波长聚焦到光轴上，色散地形成一条彩虹状分布带，照射到样品上，部分反射光反射回去，照射在光轴与物体表面交点的光经过分光部件，通过小孔照射到光谱分析仪，根据波长计算就可以获得到被测物体距离。

在半导体领域，光谱共焦位移传感器具有广泛的应用前景，如下所示：

一、半导体制造过程中的质量检测

在半导体制造过程中，可以选用海伯森光谱共焦位移传感器进行精密检测，如芯片管脚平整度、晶圆深度/厚度等，从而判断产品的质量是否合格。

二、半导体设备的振动监测

半导体设备在运行时会产生震动，这些震动会对设备的性能和寿命产生影响。因此，需要对半导体设备的震动进行监测。在这个过程中，可以选用海伯森光谱共焦位移传感器，对设备的振动情况进行检测，从而为设备的维护和保养提供参考依据。

综合地说，海伯森光谱共焦位移传感器可以提供高精度和非接触式的物体测量和检测功能，除了半导体行业，还能广泛应用于玻璃镜片等高反光材料、手机中框、锂电新能源等众多领域。作为专研于先进高端传感器技术的企业，海伯森将持续钻研和探索更具核心力的国产传感器产品，为制造业的未来发展持续赋能。