在工业应用领域，结构光、ToF和多目立体视觉这三种3D视觉技术各有优势，结构光技术虽然测量距离较短、抗强光性能较差，但近距离测量精度较高；ToF技术测量距离较远、可以在强光环境使用，但测量精度较结构光技术会低一些；多目立体视觉测量距离适中、可在强光环境使用、测量分辨率较高，但对运算处理单元要求较高，结构和成本也很高。未来究竟哪种技术最终将占据主导地位，还要看具体的应用领域和应用要求，最可能的一种情况是其中两种技术的组合应用。
由于室外太阳光中的红外光分量、被测物体颜色、表面粗糙度和反射率等因素均会对ToF测距产生一些影响，海伯森从产品设计初期就从光学镜头、结构和算法等方面做了相应的优化，大大降低了以上因素对ToF测距产生的影响。
海伯森采用分辨率更高的ToF CMOS芯片，并对红外成像镜头、红外照明系统和补偿算法进行优化，最大限度在兼顾视场角、分辨率和精度的前提下扩大激光雷达的探测距离。
与传统的机械扫描和微型MEMS微镜扫描激光雷达技术相比，海伯森的固态激光雷达产品内部没有任何机械运动部件，配合其高强度的航空铝外壳，可以满足高振动、高冲击等各种严苛使用环境，大大提高了激光雷达的可靠性。
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